卡位先進封裝 力成股價挑戰200元關卡

卡位先進封裝 力成股價挑戰200元關卡

封測大廠力成近期股價持續創歷史新高,18日收在197.5元,有望挑戰200元整數大關。圖/取自力成官網

封測大廠力成(6239)擴大在2.5D、3D封裝佈局,去年購入與晶圓廠同等級的CMP機臺設備,近期機臺將開始進駐,HBM(高頻寬記憶體)第四季可望出貨,市場看好該公司中長期營運展望,近期股價持續創歷史新高,18日收在197.5元,有望挑戰200元整數大關。

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力成指出,在客戶急單的挹注下,去年第四季營收表現超出原先預期,對於今年營運展望,隨半導體庫存回到健康水位,今年營運可望恢復成長,第一季業績將是全年低點,儘管上半年趨保守看待,但下半年可見到較大的成長動能。市場法人預期,力成今年全年營運表現將優於去年。

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力成預期,在地緣政治、通膨等外在因素影響下,對於今年上半年景氣仍保守看待,預期下半年經濟纔有較爲顯著的回升;其中,消費性應用晶片將由底部緩步回升,汽車晶片第一季持平,預期第二季將恢復成長動能,伺服器晶片將於下半年見到成長。

市場高度關注的先進封裝及HBM相關商機方面,力成也表示,去年AI帶動相當強勁的市場需求,也連帶使得HBM需求強勁,該公司持續加大在2.5D、3D封裝佈局,去年即購入與晶圓廠同等級的CMP機臺設備,近期機臺將開始進駐,在HBM部分,已接獲日系廠商訂單,市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能。

在先進封裝佈局上,力成去年即結盟華邦電,已取得矽中介層供應,並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力,打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能,該公司預期,先封裝方面今年第四季也可望開始提供客戶解決方案,也是市場看好該公司中長期營運重要因素。

營運看好下該股近期股價呈現多頭格局,股價3月以來漲幅已達26.6%,18日收在197.5元,不僅再創歷史新高近日也將首度挑戰200元大關。

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